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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/884702/tlk10232-functionality-questions-of-the-development-board
由于在此开发板上找不到任何原理图，我想知道 SFP 外壳和输入之间是否有连接。 例如、我的具体 情况是转换直接来自背板的10GBASE-KR 信号。 我有从 VPX 机箱传输到 SMA 连接器的背板信号。 我想使用具有10GBASE-KR 信号的 SMA 连接器、并通过我在开发板上看到的 SFP+外壳将其转换为光纤介质。 我不确定这是否可行。
您好！
开发板用户指南包含所有详细信息。
www.ti.com/.../sllu180.pdf
请参阅以下文档摘录：
10测试和设置配置
本文档的未来修订版中将添加更详细的测试设置和说明。
TLK10232 EVM 具有一个 SPF+光学模块笼、该笼直接连接到通道 A 高速信号、通过 Rogers Low-Dielectric 材料走线迹长度约为3英寸。 µF B 的高速信号连接到边缘发射 SMA 连接器，RX 线路上带有0.1 μ F 交流耦合电容器，TX 线路上带有0 Ω 电阻器，以方便仅使用一组电容器的外部回路配置。 应根据需要仔细对电容器或电阻器进行返工、以满足评估期间的测试需求。 µF 两个0.1 μ F 交流耦合电容器会导致性能降低和位错误数量增加。
µF 信号上的所有低速信号都具有0.1 μ F 交流耦合电容器、并连接到 Samtec SEAF 板对板连接器、该连接器可与 SMA 分线板配合使用以进行参数和实验室测试、或与 Spartan-6 FPGA 板配合使用以进行系统级评估。 输出信号连接到
0 Ω 电阻器、允许它们连接到交流耦合输入信号。 Ω µF 交流耦合应用、可以轻松地将这些0电阻器与0.1 μ F 电容器配合使用。
连接到 TLK10232的 MDIO 总线也会路由到 SEAF 板对板连接器、可用于通过后置电平转换器连接 FPGA 或外部系统板
SMA 输出板上的 MDIO 信号接头。
因此、
Rodrigo Natal
HSSC 应用工程师
