[参考译文] TCAN1042HV-Q1：散热焊盘连接到 GND？

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/885007/tcan1042hv-q1-thermal-pad-connection-to-gnd

器件型号：TCAN1042HV-Q1

大家好、

关于 TCAN1042HV-Q1、客户选择了 VSON8封装。

我意识到、该封装还具有散热焊盘、正如数据表所建议的、必须将其焊接在 PCB 上、以确保组件的正确散热。

您能否告诉我将散热焊盘连接到 GND 是否有用、或者是否应该保持悬空(如前所述、将其焊接在 PCB 上)？

非常感谢、

Antonio

5 年多前

0 admin 5 年多前

TI__Guru**** 2386600 points

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安东尼奥

散热焊盘连接到器件的基板、该基板与 GND 有一定的连接。需要将散热器焊接到下方、但网可以是悬空的或 GND 的、而不是其他网。通常建议使用 GND 的原因是、这通常是 PCB 上最大的网、铜的热耗散量最大。因此、虽然将其连接到 GND 是有道理的、但只要有足够数量的铜用于散热、它也可以连接到浮动网络。

此致、

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[参考译文] TCAN1042HV-Q1：散热焊盘连接到 GND？