https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/893837/am26c32-heating
器件型号:AM26C32主题中讨论的其他器件: AM26LS31、 AM26LS32AC、 AM26C31
您好!
我们的客户正在使用 AM26C32IPWG4和 AM26C31IPW。 他说、两 个器件的温度都上升到50度。 我们能否请您就我们可以研究哪些可能导致发热的问题提供建议?
谢谢你
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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/893837/am26c32-heating
器件型号:AM26C32您好!
我们的客户正在使用 AM26C32IPWG4和 AM26C31IPW。 他说、两 个器件的温度都上升到50度。 我们能否请您就我们可以研究哪些可能导致发热的问题提供建议?
谢谢你
您好、Elisha、
当器件在系统中消耗功率时、它将需要以热量的形式耗散该能量。 器件达到的总温度将取决于所用功率和环境温度(以及各种其他因素)。 在 AM26C32使用其最大额定功率(电源和输入电流处于或接近最大值)的假设情况下、其功耗约为100mW。 TSSOP 封装的热阻约为100C/W、这相当于器件与环境温度之间存在10C 的差异。 请注意、此计算包括粗略估算、忽略 PCB 设计和气流等其他主要因素的散热。
根据上述说明、器件是否具有足够重的负载、能够消耗接近其最大额定功率的电流? 器件的所有功能是否正常工作? 是否可以测量器件或系统的电流消耗?
需要检查的其他事项可能是器件与 PCB 焊盘的连接(没有多余的电阻或热阻、尤其是在电源引脚和接地引脚上)、或者器件靠近另一个器件时温度也相似或更高。
此致、
Eric
Goowoon、您好!
感谢您分享原理图。 TLP2168的 LED 的电流要求似乎大于 AM26C32的建议输出电流。 此电流消耗可能是您看到温度升高的原因。 原理图显示、该设计包含的 AM26LS32AC 输出电流稍高、但仍低于 TLP2168规定的14mA 最大额定值。 该特定器 件的工作温度范围也略低-同一系列中的等效额定值为 AM26LS32AI。
您提到 过、AM26C31线路驱动器中也会出现温度升高的情况。 您能否分享其中一个电路的原理图? 我不认为上述电流消耗不适用于驱动器。
可以将未使用的 RS-422输入/输出和数字输出保持悬空。 诸如使能和 AM26C31的 A 引脚等数字输入应该被接至 Vcc 或接地。 这在原理图中显示正常。
此致、
Eric
Goowoon、您好!
是的、由于该温度低于建议的最大环境温度范围、因此该温度不应对器件造成损坏。 该器件设计为在该最大环境温度下运行、同时仍消耗其自身功率、因此在发生损坏之前、器件温度可能会升高到超过指定的最大环境温度。
发热的原因可能是数字输出引脚的大电流消耗。 这与器件的典型电流消耗相结合、意味着器件可能需要消耗100mW 以上的功率。 由于 TSSOP 封装的热阻相对较高、这将导致温度升高约比环境温度高10至20 C。 该值高于其他应用中可能看到的值、因为该器件的数字输出通常不用于驱动大电流负载。
如果您希望降低器件温度、则需要从器件引脚汲取的电流较小、或者可以使用不同的封装类型(例如 SIOC)或散热器提供更多散热。 如果器件能够驱动光耦合器而不出现其他问题、则 AM26C32可以在此温度下正常运行。 但是、结果将意味着系统的工作环境温度可能需要更接近收发器的最大指定限值。
请告诉我这是否合理、或者您是否有其他疑虑。
此致、
Eric