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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/894826/ds26f31mqml-state-of-the-output-after-crash
你好。
请您解释一下、
DS26F31MQML 输出(A1、A2、B1、B2、C1、 C2、D1、D2)、以防 IC 因过压、过热、严重颗粒冲击等而损坏之后？
您好、Slava、
当存在过载故障时、最典型的电气特征是从应力 IO 到 GND 的低阻抗。 然而、IC 故障机制的不可预测性使得很难确保 IO 在任何潜在的应力条件下以这种方式发生故障。 而且、一次侧故障可能会导致其他行为、例如芯片发热、从而以类似不可预测的方式引起进一步的二次侧故障。
此致、 最大
尊敬的 Max：
这是否意味着无法预测给定情况下 IC 损坏的结果、并且 TI 无法保证如果 IC (由于任何原因)发生故障、输出不会接地短路？
如果是、为了准确地确保基于 DS26F31MQML 的差分通道的运行、您可以建议什么化学设计解决方案来组织冷后备？
Kirill、
是的、您答对了-我们可以就最可能的故障模式提供建议、但在所有情况下都无法确保这些模式。 最佳解决方案是通过将运行保持在器件数据表定义的限值内来避免过载故障。 对于连接到外部端口的 IO、一种常见的方法是使用 TVS 二极管、以将任何电压偏移钳制在允许的范围内。 根据预期的应力、也可以使用其他保护方案。
以下是一些有关如何为接口器件选择 TVS 二极管以防止 ESD 等瞬态应力的信息：
https://e2e.ti.com/blogs_/b/industrial_strength/archive/2017/11/13/how-to-choose-a-tvs-diode-for-rs-232-rs-485-and-can-based-on-voltage-ratings
为了防止出现短路情况(例如、由于接线错误)等直流应力、您可以参考此参考设计：
http://www.ti.com/lit/ug/tiduer9/tiduer9.pdf
