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器件型号：XIO2001 您好、E2E、
请告诉我有关 ZWS 封装的信息。
问题1：
ZWS 和 ZGU 的引脚分配是否相同？
问题2：
在 PCN 中没有提到 ZWS。 是因为在发布 PCN 时没有 ZWS 吗？
此致、
ACGUY
您好、E2E、
请告诉我有关 ZWS 封装的信息。
问题1：
ZWS 和 ZGU 的引脚分配是否相同？
问题2：
在 PCN 中没有提到 ZWS。 是因为在发布 PCN 时没有 ZWS 吗？
此致、
ACGUY
ACGUY
请参阅此应用手册 www.ti.com/.../sllz077.pdf。
MicroStar BGA
封装中的器件是使用层压 nfBGA 封装重新设计的。 nfBGA 封装提供等效于数据表的电气性能和等效于或更佳的热性能。 它提供与 MicroStar BGA 相同的 X 和 Y 尺寸、并提供引脚对引脚和封装兼容性。
谢谢
David
