This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] DS160PR410:无法检测器件

Guru**** 2391025 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/956116/ds160pr410-cannot-detect-devices

器件型号:DS160PR410

大家好、

我的客户为 PCIe[x4]应用设计了 DR160PR410、并发现"器件未检测"问题。 故障率为10pcb/60pcs、工程师发现它可能与 SMT 工艺问题相关、因为他再次在4个 FA 电路板上重新安装器件、然后可以修复这些电路板。 他会在其他 FA 板上尝试、看看是否所有板都有相同的问题。

工程师对 FA 和优秀的电路板进行了一些测量、结果如下。

这是部分 SCH。  

左图显示了良好的 PCB 结果、TX 侧的信号电平约为0.7V。

右图显示了 FA PCB 的结果、红色帧显示了1.2V 的异常信号电平。

  

1.客户想知道什么类型的 SMT 故障会导致此故障现象?

2.在 PCB SMT 工艺之后、客户是否可以测量 TX 或 RX 引脚的信号电平以确定它是正常的还是 FA 板而不传输真实信号?

如果上述描述不清楚或需要更多信息、请告知我。

非常感谢。

陈文森  

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Vincent:

    在重新安装部件后、故障板工作正常、建议执行以下操作:

    1)。 使用欧姆计测量非工作板和良好板的引脚之间的阻抗。 我们可以将此结果用于有问题的引脚。

    2)。 如果可能、在不工作的电路板上、不要重新安装、尝试重新加热或一次重新安装一个引脚、以查看这是否能解决问题。 这可以告诉我们冷焊料是否会导致此问题。

    3)。 在不工作的电路板上、是否可以加热器件下方的散热焊盘、以确保散热焊盘和器件下方的铜之间有良好的连接? 请比较 PCB 布局以确保焊锡膏掩模和通孔符合数据表建议(注意日期表图14和有关建议的尺寸布局的注意事项)。

    此致、Nasser

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Nasser、

    非常感谢您的建议。  

    我知道 TX/RX 与接地之间的阻抗范围是多少?

    在该部件中、除了散热接地焊盘外没有接地引脚、我想如果散热焊盘焊接不好、我该怎么办? 引脚上是否有 ESD 保护二极管? 请发表评论吗?

    我已向客户提供您的建议、并要求他们提供 PCB 布局以供审核。

    非常感谢。

    陈文森

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Vincent:

    1)。 当检测到 RX 端接时、我们应该在高速 TX 或 RX 上看到大约100欧姆的电阻。 请注意、如果器件输出端没有端接、您可能会看到高阻抗。

    2)。 通过 X 射线、我们可以检测散热焊盘是否连接良好。 此外、比较和检查工作单元与非工作单元之间的不同引脚电压也会有所帮助。

    3)。 每个引脚上都有 ESD 保护二极管。

    我不确定此处查看 PCB 布局是否有帮助。 我认为可能存在焊料曲线等制造工艺、在这里可能起着重要作用。 您可能需要检查此封装的焊料曲线、并确保在电路板制造过程中遵循此要求。

    此致、Nasser

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Nasser、

    我非常感谢您的评论、我会将这些评论转发给客户并与研发人员交谈 如果我们需要任何进一步的支持、我会告诉您。

    非常感谢。

    陈文森

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Nasser、

    更新了客户提供的一些信息。

    2)。 通过 X 射线、我们可以检测散热焊盘是否连接良好。 此外、比较和检查工作单元与非工作单元之间的不同引脚电压也会有所帮助。

    -->客户制作200块板,有140块未测试板。 客户将开始测试休息板、如果发现相同的问题、他们将使用 X 射线比较故障和良好的产品、以查看是否有任何线索。

    3)。 每个引脚上都有 ESD 保护二极管。

    -->客户完成了 P-N 结测量并通过了功能验证。

    下面是客户的 PCB 布局。 每个电路板2个单元、深蓝色为焊盘、绿色为阻焊层。 我没有发现任何不当之处。

    除上述内容外、我还得到了一个信息、即当客户测试单个电路板时、他们将其固定到 gen1和 gen2、并且所有 PCB 都可以通过测试。 一旦电路板组装到将设置为自动检测的系统中、则几乎没有 PCB 发生故障。 您对这种现象有什么理想之处吗?

    非常感谢。

    陈文森

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    尊敬的 Vincent:

    关于您的问题、我认为这可能仍是制造问题或与 PCB 相关的问题。

    通过 TI 内部电子邮件,您可以向我发送返修格式的 PCB 布局(Cadence PCB 布局),我可以更详细地查看此布局。

    此致、Nasser