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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/963402/am26c31-esd-and-soldering-of-am26c31
大家好、
我的客户希望使用我们的 AM26C31，您能否分享 该器件的 ESD 性能(HBM、CDM)？ 还共享 了回流焊峰值温度和峰值 温度下的居住时间？(260°C、30s？)。 谢谢。
弗兰克、
该器件的 ESD 性能、包括 HBM 和 CDM、均位于数据表的绝对最大值部分。 对于回流焊接、我们建议遵循 IPC/JEDEC J-STD-020D 标准和焊锡膏供应商的建议。
有关 TI 应用手册中的一些更多信息：
MSL 等级和回流焊曲线(修订版 A)
表面贴装器件的焊盘建议(修订版 A)
焊接的绝对最大额定值(修订版 D)
请告诉我这是否有帮助、或者您是否需要更多信息。
此致、
