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器件型号：TUSB522P 大家好、我对 USB 超高速或高速线路有疑问。
在文档"TI 高速布局指南"中、可以看到如下所示。
尽可能使用将高速差分对信号路由到 PCB 的顶层或底层
相邻的 GND 层。 TI 不建议对高速差分信号进行带状布线
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而且、我无法理解为什么这些高速信号对布线在 PCB 顶部或底部、而不是带状线。
在我看来、如果我将这些速度线布线为带状线(PCB 中的第2层或第3层)并覆盖 GND、则它将被接地屏蔽得更强、并且在 EMI 下会更强。
(如果如此，则上层和底层都是屏蔽的。)
顶部：GND
第二：高速线路
第三：接地
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您能给我一点帮助、为什么 TI 建议在顶部或底部布置高速信号？
