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[参考译文] AM26LV32E：替代封装的热性能信息 VQFN PN：AM26LV32EIRGYR

admin
Guru**** 2513185 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/956197/am26lv32e-thermal-information-for-alternate-package-vqfn-pn-am26lv32eirgyr

器件型号：AM26LV32E

您好！  

我对相同组件但不同封装类型的热阻信息感兴趣。 根据我的器件型号、封装类型为 VQFN 封装、P/N： AM26LV32EIRGYR。  

我希望此封装类型的结至外壳(底部)热阻和/或结至电路板热阻。  

谢谢你

  • 0
    TI__Guru**** 2513185 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    下面是 AM26LV32EIRGYR 的热数据

    Theta JA-High K：40.6.  
    Theta JC、顶部：46.4  
    Theta JB：17.2  
    PSI JT：0.6  
    PSI JB：17.2  

    此致、

    Hao