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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/956094/heating
器件型号：DS125DF410主题中讨论的其他器件：LMH5401、 LMH6401、 DS30EA101、
你好
我的设计从三个相同的通道构建、每个构建都是基于 LMH5401-LMH6401-DS30EA101的链。 LMH5401 和 LMH6401直流耦合之间、 LMH6401和 DS30EA101交流耦合之间。 LMH5401和 LMH6401的共模电压 VOCM 输入连接在一起、以稳定提供2.5V 电压、这些组件的电源连接为5V 单电源(Vs-和 GND 连接在一起)
组件 DS30EA101由2.5V 电源供电。
所有三个通道(链)都连接到一个组件 DS125DF410的输入 端(由2.5V 电源供电)、 LMH6401的输出端与 DS30EA101的输入端之间的耦合为交流。
未发现任何寄生生成的不稳定性(已将频谱分析仪与天线监听器配合使用、频率高达3GHz
全部三个通道和重定时器 DS30EA101放置在多 GND PCB 上、并且所有器件焊盘都连接到 GND 平面(内部和打印侧)。 面积约为 15-20平方厘米、但电路板更大。
面积约为60至70摄氏度。 它不是高温？ 产生此温度的可能原因是什么？ 除了散热面积增加之外、我们如何通过其他方法降低温度？
非常感谢
