尊敬的 TI 团队
我们的客户正在考虑 TL16C750FN (PLCC 封装)或 TL16C750PM (LQFP 封装)。
但是、他们担心这些产品的可用性和 EOL 潜力。
我希望您回答以下问题。
全球有哪些需求、TL16C750FN 或 TL16C750PM?
(哪一个具有更大的电源?)
由于我认为 LQFP 封装比 PLCC 封装新、我认识到 TL16C750PM 在未来比 TL16C750FN 更不可能成为 EOL。
上述识别是否正确?
此致、
是的、奥特伊
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
尊敬的 TI 团队
我们的客户正在考虑 TL16C750FN (PLCC 封装)或 TL16C750PM (LQFP 封装)。
但是、他们担心这些产品的可用性和 EOL 潜力。
我希望您回答以下问题。
全球有哪些需求、TL16C750FN 或 TL16C750PM?
(哪一个具有更大的电源?)
由于我认为 LQFP 封装比 PLCC 封装新、我认识到 TL16C750PM 在未来比 TL16C750FN 更不可能成为 EOL。
上述识别是否正确?
此致、
是的、奥特伊
您好 、Y.Ottey、
正如 Clemens 所指出的、我无法说明任何器件的寿命可用性。
正如 Clemens 所回答的、最新器件(也是最新工艺技术)是750E 器件。 我之所以指出这一点、是因为 TI 已正式声明、随着新的300mm 晶圆制造厂的发展、一些旧的加工制造厂(150mm 工艺技术)将在未来3到5年内关闭。 据我所知、这些过程中的器件列表尚未公开、因此我无法评论750的较旧非 E 版本。
-Bobby