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[参考译文] SN65HVD78：VSON 封装上的散热焊盘

admin
Guru**** 2382630 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/954844/sn65hvd78-thermal-pad-on-vson-package

器件型号：SN65HVD78

您好！


是否可以将散热焊盘(VSON 封装)连接到 GND？ 数据表中没有说明。 PIN 表中缺少 TP。 在封装图下方、注3。 只能写为、我们必须将 TP 焊接到 PCB、以获得更好的热性能和机械性能。 对 TP 潜力没有影响。

组件：SN65HVD78DRBR


谢谢你。
此致。
Petr J.

  • 0
    TI__Guru**** 2382630 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Petr、

    很抱歉、数据的模糊性。 是的、请将散热焊盘连接到 GND、这有助于散热。

    此致、

    Hao