[参考译文] SN55LVCP22-SP：热阻

此外、我们的客户还想知道是否 已通过有限元分析对该器件的热阻进行了分析或在真空室中进行了热测试、以便在没有气隙的情况下查看电阻？ 它们担心、它包括对环境空气的耗散以及通过与电路板之间的气隙进行的耗散。

我在数据表中看到了结至电路板热阻、这不是您想要的吗？

您好 Brian、

感谢您对此进行深入研究。 数据表包含 θ JA 和 θ JC 的热特性、我们的客户正在寻找 θ JB。

此致、
卡洛

很抱歉、我可能看到了错误的器件。 我提交此数据的请求、但需要几天时间才能获取。