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你(们)好
我们在 设计中使用 TPD4E02B04D。 我 有一个疑问 ,我是否应该 将 IC 连接 到数字 接地( 例如 ,高 SPPed 信号的参考平面, 所有 数字电路的 GND) 或
至底盘 GND 或接地(连接 至连接器的金属体 和 直流 电源的接地)。
在 这两种情况下、它的行为是怎样的、 为什么 应该 优先选择其中一种 而不是 另一种?
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你(们)好
我们在 设计中使用 TPD4E02B04D。 我 有一个疑问 ,我是否应该 将 IC 连接 到数字 接地( 例如 ,高 SPPed 信号的参考平面, 所有 数字电路的 GND) 或
至底盘 GND 或接地(连接 至连接器的金属体 和 直流 电源的接地)。
在 这两种情况下、它的行为是怎样的、 为什么 应该 优先选择其中一种 而不是 另一种?
请 查看 随附 的原理图 、 在 Type C 连接器中突出显示了"Chainsis GND"或"Earth "。
目前、它 与 IC e2e.ti.com/.../TypeC-.pdf 的 GND 不同
Abhishek、您好!
我建议您将其连接到机箱接地。 机箱接地为 ESD 冲击能量离开系统提供了一个较低的阻抗和一致的路径。 由于数字接地用作数字信号的基准、ESD 冲击可能会干扰该功能或在 ESD 事件期间引起"接地漂移"(数字接地电压的短暂变化)。
有关更多详细信息、请参阅我们的 ESD 保护布局指南: https://www.ti.com/lit/an/slva680/slva680.pdf
请告诉我这是否回答了您的问题。 如果是、请单击"解决"按钮。
此致、
Matt Smith
您好、 Matt
感谢 您的回复。 您可以关闭此查询,
我始终对机箱 GND 和数字 GND 布局有疑问。 比如
1) 1) 如何 将其连接到电源 接地端
2) 2)如果 我们 将 机箱 GND 保持在所有层 上、或者 单层也可以 正常工作
3) 3)我是否能够将数字 GND 保持 在 底盘 GND 以下( 性能妥协等)
4)它应该 是全部 在 电路板上,或者只 在连接器 侧(有 什么优点 , 必须 有什么优点)
等等
您能通过 提供一些 文档基本 规则来帮助我吗?