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[参考译文] TUSB542EVM:超高速布线焊盘下方失效

Guru**** 1800230 points
Other Parts Discussed in Thread: TUSB542
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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/946450/tusb542evm-void-under-pads-of-superspeed-traces

器件型号:TUSB542EVM
主题中讨论的其他器件:TUSB542

你(们)好    

  在耦合 电容器和   连接器焊盘下是否会失效 ,TUSB542  必须失效。如果  我们保持失效 ,则应为    

只在下 一层上,或者 它 应该是怎样的?

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    在5G 中、电容可能不需要 void。

    您能否展示什么是连接器焊盘?

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    您好 Brian    

    这 是   TUSB 542 评估套件的 GND 层 ,您可以在 下面看到    IC 和  连接器的一些焊盘   是空的。

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    TUSB542不需要该器件