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[参考译文] LM8333：散热焊盘

admin
Guru**** 2502205 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/937047/lm8333-thermal-pad

器件型号：LM8333

您好！

请告诉我 WQFN 封装吗？

封装是否具有散热焊盘？ 客户是否应将其连接到 GND？ 还是可以保持打开状态？

此致、
Nagata。

  • 0
    TI__Guru**** 2502205 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Nagata-San、

    是的、如机械制图所示、QFN 封装选项具有散热焊盘。  焊盘不直接与内部裸片进行电气连接、因此可以将焊盘连接到 PCB GND 或使其保持悬空。

    此致、
    最大