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[参考译文] TPD1E01B04:DPL 封装的3D 阶跃模型

Guru**** 2535750 points
Other Parts Discussed in Thread: TPD1E01B04

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/912364/tpd1e01b04-3d-step-model-of-dpl-package

器件型号:TPD1E01B04

是否有适用于 DPL 封装的3D STEP 模型?

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    您好!

    欢迎使用 E2E!

    可以直接从产品文件夹下载模型和符号。

    进入 产品文件夹后 、单击设计和开发选项卡。

    进入设计和开发选项卡后、单击"CAD/CAE 符号"并选择 DPL 封装选项。 这将具有我们为 TPD1E01B04提供的模型和符号。

    此致、

    Andy Robles

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    尊敬的 Andy:

    我最初反复执行此操作、但现在 X2SON (DPL)的名为 step 的文件夹为空。  其他封装(DPY)的 STEP 模型位于其自己的文件夹中、但这不是我需要使用的。

    此致、

    AGI

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    您好、Agi、

    我看到问题了。 随附的是 DPL 封装的步骤文件。

    此致、

    Andy Roblese2e.ti.com/.../DPLR.zip