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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/909739/lmh1297-background-of-revising-vesd
您好！
通过修订数据表、VESD 降级。
您能告诉我它为什么较弱？
然后再进行修订
修改后
此致、
Kuramochi
大家好、Kuramochi-San、
根据最近的重新评估、我们必须将引脚13、27和29上的 HBM ESD 从5500降低到5000。 请注意、这些是集电极开路引脚。 这些引脚为 SDA、SCL 和锁定指示。 引脚上可能具有外部连接的额定值没有改变。
此致、Nasser
纳赛尔-圣、
感谢你的答复。
由于芯片已经过修订、您是否重新评估 ESD 耐受测试？
为什么公差比以前弱？
您好、Kuramochi-San、
裸片未更改。 此参数已重新评估、我们已根据最新评估更新了数据表。
感谢您的支持。
为什么通过重新评估来削弱 ESD 容差？
LMH1297器件具有3个开漏引脚：SDA、SCL 和锁定指示。 我们要求评估锁引脚 ESD 额定值、因为数据表中没有明确提到这一点。 我们期望得到与 SDA 和 SCL 相同的结果。 但是、LOCK 引脚的结果显示为5000V。 然后、我们再次要求重新评估 SDA 和 SCL 引脚上的 ESD。 结果显示为5000V、因此我们更新了数据表以显示最新结果。
