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[参考译文] DP83869HM:最高结温

Guru**** 2419530 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/903658/dp83869hm-maximum-junction-temperature

器件型号:DP83869HM

您能否提供最高结温? 我需要该信息才能应用降额。 环境温度不够。 当您提供热阻值来计算每个应用的结温时、IC 可能会担心没有列出最大结温。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    指定环境温度规格的原因主要取决于器件表征期间可用的控制级别。

    结温很难测量和控制、因为它必须考虑器 件的功率耗散、该功率耗散因电压范围、工艺角和电路板布局技术而再次发生变化。

    您必须为您的应用使用封装热特性和预期功率耗散、以得出最高结温。

    此致、

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