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器件型号：DS280DF810 您好！
最近、我们对其中一款产品进行了环境测试、在冲击测试期间、观察到 CDR 连接的撒布器脱落。
我们在 TI 之前和之后都发现了此问题、并更新了 CDR 封装。 但我们仍然看到这个问题。
请您分享一些详细信息、如
- 将撒布机连接到芯片时所用的环氧树脂是什么。
- 任何冲击和振动、环境测试数据。
- 环氧抗剪力限制
- 有关散热器安装、TIM 等的任何具体建议
谢谢、
Anudeep
