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[参考译文] DP83869HM:在 RGMII-SGMII 桥接模式下运行

Guru**** 2421500 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/926883/dp83869hm-operating-in-the-rgmii-sgmii-bridge-mode

器件型号:DP83869HM
在 RGMII-SGMII 桥接模式下运行时、
如果没有外部微型计算机控制、则 MDIO 不设置寄存器。
如果我只使用搭接配置移动、是否有任何问题?
使用自举配置设置以下模式:
RGMII - SGMII 桥接模式
自协商、已通告1000/100/10、自动 MDI-X
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    您好!

    您可以参考我们的不同桥接模式下的应用模式。 您应该只能使用 OPMODE 搭接进行配置。  

    https://www.ti.com/lit/an/snla318/snla318.pdf

    谢谢、

    Cecilia

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    感谢您的回答。
    我知道、在 RGMII 至 SGMII 桥接模式下运行时、设置自举端子(OPMODE _ 0/OPMODE _ 1/OPMODE _ 2/镜像_ EN)不需要通过 MDIO 接口进行寄存器设置。
    当在 SGMII 到铜(10 Base-TE/100 Base-TX/1000 Base-T)模式下使用时、如果设置搭接端子(OPMODE _ 0/OPMODE _ 1/OPMODE _ 2/ANEG _ DIS/ANEGSEL _ 0/ANEGSEL _ 1/镜像 EN)、它是否可以在没有寄存器设置的情况下通过 MDIO 接口工作?
    顺便说一下、在 SGMII 到铜(10 Base-TE/100 Base-TX/1000 Base-T)模式下、我想将其设置为"自动协商、1000/100通告、自动 MDI-X"、但在数据表和应用手册[SN318 LA]中、ANEGSEL _ 0和 ANEGSEL _ 1的描述相反。
    哪一项是正确的?
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    SGMII 到铜也可通过自举配置来完成。  

    应用手册可能有拼写错误。 我建议遵循数据表上的规格和自举注意事项、但我需要确认。

    谢谢、

    Cecilia