[参考译文] THVD2450：使用 THVD2450升级稳健性

您好、Alicia、

是的、对于要求更高电压容差的工业应用、我建议使用 THVD2450器件。  在直流电压容差(A/B 上为+/-70V)、瞬态容差(支持高达12kV 的 IEC 61000-4-2)和噪声容差(由4kV IEC 61000-4-4规范指示)方面、它是一款非常"稳健"的器件。

一般而言、较大的器件没有性能优势。  它当然具有较低的环境空气/PCB 热阻、这可能是极高温度应用的一个考虑因素。  除此之外、由于现有 PCB 的重复使用或易于多源、有时更喜欢 SOIC 封装。  (SOIC 是 RS-485收发器最广泛可用的封装类型、因此需求往往最高。)

我没有听说过 SON 封装的任何可焊性问题。  只要模板设计为在焊盘区域中放置适量的焊锡膏、器件就不应从焊盘上脱落。  数据表的机械制图部分给出了一条建议、可用作起点、但客户通常会根据自己的制造流程(以及模板厚度、焊盘面积中的过孔数量/宽度等因素)调整这些尺寸。

此致、
最大