您好:
客户目前正在使用 TI 芯片 SN65HVD1782QDRQ1、该芯片在上电后出现故障。 它们使用两个芯片将时钟信号 CLK 和 SPI 信号的数据信号 SIMO 转换为差分信号输出。 原理图如下所示。 在过去的一年中、芯片上电后出现了3或4次随机故障、所有这些故障均为 U39故障、表明芯片输出电平是恒定的。
请询问您是否遇到过类似的问题、或帮助确认原理图设计中是否存在缺陷? 非常感谢!
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您好:
客户目前正在使用 TI 芯片 SN65HVD1782QDRQ1、该芯片在上电后出现故障。 它们使用两个芯片将时钟信号 CLK 和 SPI 信号的数据信号 SIMO 转换为差分信号输出。 原理图如下所示。 在过去的一年中、芯片上电后出现了3或4次随机故障、所有这些故障均为 U39故障、表明芯片输出电平是恒定的。
请询问您是否遇到过类似的问题、或帮助确认原理图设计中是否存在缺陷? 非常感谢!
您好、Parker 和 Clemens、
数据速率为500kbps;
2.为了获得良好的效果,输出如下所示:
对于出现故障的情况、输出为 lke:
A 和 B 是相同的
3.℃℃时,U39和 U40均会发热,温度上升超过20 ̊ C:℃正常环境温度为25 ̊ C 时外壳温度可达到47 ̊ C
这是单向应用、U39和 U40仅用于传输,Ω 电阻、总线上只有两个节点、两者都具有120R 的负载电阻器。
5.我尝试移除发送器侧的负载电阻器,但 U39和 U40上的温升仍然相同
6.输出 A 和 B 闭合至12V 电源 、但不超过70V、根据数据表?
您好,Liyang,
1、由于数据速率低+点对点用例、我认为接地电容不应导致任何问题、因为这里不会违反共模阻抗。
2.好的-两项测试都包含相同的输入激励正确吗?
3.应用程序通常在25°C 的条件下运行吗? 即使如此-环境温度上升20C 不应是太大的问题-但在较高的环境温度环境中、温度上升可能更严重-故障是否全部来自25°C 测试?
4.好的,谢谢你们的澄清!
5.我不认为负载电阻器是问题-但该测试在很大程度上证实了它们不是问题。
6.离12V 电源有多近? 我们仍然建议在一个功能范围内仅使用-7V 至12V 的共模电压。 该器件具有故障保护功能(1782为+/-30V、不像1781/1780那样为+/-70V)、因此我不会期望损坏-但如果在 rec 外部、可能会导致一些奇怪的行为。 工作范围。 如果出现可能表示损坏的相同问题、但我希望能够尽可能多地交叉使用变量来查看问题的根源、那么是否可以在未施加共模电压的情况下对发生故障的器件进行测试 可能的方法是。
7.在测试过程中、系统中 VCC 或 A/B 引脚上是否存在您知道的任何瞬态脉冲?
请告诉我!
最棒的
Parker Dodson
您好、Parker、
是的、使用相同的输入信号进行测试、当输入引脚具有激励但从不上升时、会出现轻微的电压纹波。
2.故障的全部在25°C 条件下发现、而在85°C 环境温度下可以安全地使用好的故障、但我同意温升不是问题
这是 U39和 U40输出的 PCB 布局、可以看到 U39和 U40输出引脚周围有12V 层、间隙为0.254mm、但我认为不会损坏芯片。
4、SGND 连接到另一个节点、不是一个隔离应用、所以我认为 芯片上可能不会施加共模电压
5.您提醒我这些芯片的输出没有 tvs 二极管或任何 ESD 保护部件,是否有可能被人机触摸损坏? 因为 SGND 悬空了一个?
您好,Liyang,
感谢您提供更多信息!
当您说 SGND 是悬空的时-它是否连接到5V-PFC 电源的返回端接、而只是未连接到接地? 我有点困惑、您说 SGND 悬空是什么意思-抱歉。
此器件的额定 ESD 为:
因此、虽然 ESD 可能会损坏- HBM 为+/-16kV -但 ESD 保护级别可达到上述水平。
话虽如此-如果发生瞬态或浪涌事件-此器件没有集成 TVS 二极管、也没有浪涌额定值。
请告诉我有关 SGND 的信息-之后可能需要了解我们故障器件的返回流程。
最棒的
Parker Dodson
您好 Parker,
很抱歉 、没有准确地解释 SGND。
在我们的堆叠中、控制器板与 电网的电压采样电路共享相同的 SGND、这不是隔离的、因此 SGND 不能直接连接到机箱、因为现在 SGND 通过1nF Y 电容连接到机箱。
两个节点均以 SGND 为基准、 5V-PFC 和12V-AUX 均返回 SGND。
我将 查看 整个 系统的通电、断电、人机触摸和电介质强度测试、以查看芯片输出引脚上是否出现任何瞬态浪涌。