Other Parts Discussed in Thread: P82B96
尊敬的 sport 团队。
在使用图7 -图9的注释进行计算时、我尝试理解数据表中"10.2.1.2详细设计过程"的解释。
但是、我无法理解图7至9注释中所写的公式。 请帮帮我。
首先、关于图7 "从器件上 SCL 的有效延迟"的公式
第一个术语255代表什么? 我查看了数据表、但常数255仅出现在这里。
17VCCM 中的常数17是什么意思?
括号中的常数2.5是什么意思? 它是指2.5pF (典型值)的 RX/RY 输入电容? ^、为什么不将2.5乘以10 μ-12?
为什么将 CB 乘以4x10^9? 4x10^-9是什么意思?
接下来、介绍图8 "主机上 SCL 的有效延迟"的公式
0.7RbCb 中的0.7是什么意思? 该值似乎与输入"高"阈值(0.58xVCC)不同。
最后、关于图9中的公式"主器件上 SDA 的有效延迟"
0.2 in 0.2RsC 是什么意思?
谢谢、此致、


