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器件型号:SCANSTA112 由于 SCANSTA112SM/NOPB 是无铅 BGA 组件、它是否向后兼容高回流焊曲线中的引线焊料(峰值组大于230°C 的位置)? 在处理无铅 BGA 时、我在不同制造商的网站上看到了不同的答案、并希望验证德州仪器对此组件的评估。
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由于 SCANSTA112SM/NOPB 是无铅 BGA 组件、它是否向后兼容高回流焊曲线中的引线焊料(峰值组大于230°C 的位置)? 在处理无铅 BGA 时、我在不同制造商的网站上看到了不同的答案、并希望验证德州仪器对此组件的评估。