您好!
请在下方查看?
在"温度变化 FIT "中、
问题1. 什么是应用温度?
问题2. 什么是鉴定温度?
问题3. 我们如何在激活能量下使用 FIT、0.3eV、0.7eV 和1.0eV? 请举几个例子。
在 DPPM/FIT/MTBF 估算器中、
问题4. MTBF / FIT 显示 MTBF = 1.44*10^9、FIT = 0.7。 这些值是否在55°C 温度下?
如果此主题中没有温度变化 FIT 问题、请告诉我应该在哪里提出这些问题。
此致、
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您好!
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在"温度变化 FIT "中、
问题1. 什么是应用温度?
问题2. 什么是鉴定温度?
问题3. 我们如何在激活能量下使用 FIT、0.3eV、0.7eV 和1.0eV? 请举几个例子。
在 DPPM/FIT/MTBF 估算器中、
问题4. MTBF / FIT 显示 MTBF = 1.44*10^9、FIT = 0.7。 这些值是否在55°C 温度下?
如果此主题中没有温度变化 FIT 问题、请告诉我应该在哪里提出这些问题。
此致、
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Hide-San、您好!
应用温度是终端应用中使用的环境工作温度。 鉴定温度是执行应力测试时的温度。 这可在 DPPM/FIT/MTBF 估算器表中找到(请参阅以下125 C 值):
活化能可能会因所使用的工艺技术和针对 FIT/DPPM 估算的缺陷类型而异。 (例如、一种给定的工艺技术氧化物缺陷的活化能可能为0.3-0.5eV、而接触/过孔的电迁移可能具有0.9eV 的活化能。)
正确的是、DPPM/FIT/MTBF 估算器表中提供的数据假设环境温度为55°C
如需进一步参考
,您可能会发现有关计算时基故障的应用手册有用:。
如果您有任何其他问题、请告诉我。
此致、
Max Robertson
hide-san、
我将尝试在下面回答您的每一个问题。
1) 应使用温度变化 FIT 计算器: http://www.ti.com/support-quality/reliability/temperature-change-FIT.html
在 125 C 测试温度和使用温度55 C 下、参考 SN751177N 的 DPPM/FIT/MTBF 估算器中的数据:
输入应用温度值85 C、鉴定温度值125 C、DPPM 值56。 这将在不同的激活能量下输出以下 FIT 率:
DPPM (每百万缺陷器件数)将取决于 FIT 以及运行小时数(t)。 使用上述 FIT 值计算以下公式中每个应用工作小时的 DPPM:
DPPM = FIT * t / 1000
2) 用于可信度的典型值为60%。 提供了90%作为计算较高统计意义的参考。
3) 否、ELFR-DPPM (早期故障率)使用样本大小36407和1 FAIL 来计算 DPPM = 56
4) ELFR 样本大小专门用于计算 ELFR-DPPM。 这是一个不同的可靠性测试条件,专门用于计算“早期故障”。 MTBF/FIT 计算的可靠性数据使用不同的样本大小,因为使用不同的可靠性测试数据来计算“正常寿命”可靠性。 有关术语的更多信息、请访问 :http://www.ti.com/support-quality/reliability/reliability-terminology.html
此致、
最大