[参考译文] SN65HVD11-HT：环境温度为75小时@~205C 后、器件发生故障。

更多信息、已检查器件的引脚连接、发现连接正常(未打开)。 该器件采用 HKQ 陶瓷封装。

FZ、
该器件符合在指定条件下运行1000小时的条件。
您能否提供原理图来评估是否存在任何可能与较短寿命相关的问题？

数据表中有一个有关 Tj 的部分、还列出了 Ta 范围。 Tj 的值被列为典型值、但是这些值应该被解释为最大值
因此、如果功率耗散较高、则可能会超过器件的最大 Tj。

此致、
涉水

您好、Wade、

感谢您的快速响应。 下面是原理图捕获。 所有温度测量值(Ta)均未显示任何高于207C 的值。 TJ 应低于214C (MAX？)。

谢谢、

感谢您提供原理图。
使用214c 作为最大值是合适的。

HKJ 封装通常安装有死区错误(引线朝上)、盖子基本上用作安装在电路板上的散热垫。
数据表显示 θ JC (底部)(实际上顶部安装在倒置位置)为6.2度/瓦。

如果器件使用导热粘合剂安装到电路板上、则最大结温上升将受到限制。 根据商业数据表特性、估计最大功耗为176mW)、这将导致比电路板温度上升1.1度。 但是、我们不知道您在这种情况下的电路板温度、因为您仅监控 Ta。
Ta 与香港大学计划相似。 如果我们估计这与170度/瓦的温度相同、则预计高于环境温度的上升将接近30°C。

您是否已将器件热连接到电路板？
是板级温度受限的。

此致、
涉水

您好、Wade、

再次感谢您关注此问题。

是的。 电路板上有一个 RTD、显示电路板温度为~206C。 在室温下进行的热成像 仅显示了该器件封装在无空气循环的情况下的-3度上升。 烤箱循环空气、使内腔温度保持在~205C。 因此、假设器件封装的温度低于210C 应该是相当合理的。

此外、器件的占空比小于10%。 功耗应小于176mW。

谢谢、

FZ

除非存在其他某种电气过载、否则该器件似乎可以承受此问题。
我将与我们的 QA 部门合作、并通过电子邮件向您提供信息、以继续将此单元退回进行分析。

此致、
涉水

谢谢、Wade。

我已提交在线申请。 这是 服务请求号1-4647230066。

如果您可以将它们连接起来、那将非常好。

到目前为止、我的第二个单元工作正常、没有任何问题。

谢谢、