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[参考译文] AM26LV31E-EP：热特性

admin
Guru**** 2386620 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/768869/am26lv31e-ep-thermal-characteristics

器件型号：AM26LV31E-EP

您好！

  对于 AM26LV31ESDREP、结至外壳顶部和底部的热阻(C/W)是多少？

  • 0
    TI__Guru**** 2386620 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    PCM、

    可以使用商业数据表中的值。

    我们将在下一次更新时在 EP 数据表中包含一组更大的热参数。

    请注意、Theta JC (底部)不是此封装的有效参数、因为它没有散热焊盘。

    如果这回答了您的问题、请单击"验证答案"
    此致、
    涉水