[参考译文] SN75LVDT390：当我使用 LVDT390时、差分输入 P 阻抗从180KΩ Ω 变为453Ω Ω

您好！

请提供有关使用条件的更多详细信息。 驱动 LVDS 信号的是什么？ 如何测量"P 阻抗前后？ 图表会非常有用。
此外、请澄清您的第二个问题(输入到什么内容并输出到什么内容)？

此致、
相位

感谢你的答复。 LVDT390的另一端是由另一个 PCB 提供的 LVDT391。 电缆中间长2米。 差分信号是双绞线的、单端信号被发送到 FPGA。

您好！

感谢您提供详细信息。

关于第一个问题、请详细说明"P-Impedance (P 阻抗)"是什么意思、以及如何测量它(在哪个端子之间？)。 您在哪2个条件下测量2个阻抗值？ 同样、图表也会非常有用。

关于第二个问题、LVDS 驱动器(LVDS391)的电流应为~3.5mA、因此我不清楚10mA 的来源是什么？ 请说明。

此致、
相位

感谢你的答复。 到目前为止、六个 LVDT390部件已出现问题。 其中四个与正常差分端子阻抗相同。 差分 P 和 N 端子以及接地端的阻抗通过万用表进行测量。 其他两个差分 P 和 N 端子和接地端的阻抗已更改。
我想说的是、有四个 LVDS 信号来自一个 PCB、由 LVDT391生成。 同一线路上还有四个差分 TTL 串行信号和五个本地信号。 差分信号在电缆最外层采用双绞线和屏蔽。 在四个连接器之后、总长度为2.5米。 最后、差分 LVDS 信号连接到我的 PCB。 差分 LVDS 信号连接到 LVDT390。 四个差分 TTL 串行信号连接到四个 MAX391芯片。 这是否会损坏 LVDT390？

您好！

我不确定、因为我仍然无法完全可视化系统(图表或部分原理图会非常有用)。 但是、如果这些特定的 LVDT390器件似乎已损坏、那么一种可能是 EOS 事件(ESD)。 您总共尝试了多少个 LVDT390器件、有多少器件损坏？

此致、
相位

非常感谢您的回复。 这是我的原理图和 PCB 的一部分。 在 PCB 布局中、之前使用的大多数 LVDT390都损坏了。 电容器 C300未放置在 LVDT390附近。 LVDT390烧坏了吗？

此外、您认为它可能是 ESD。 如何进行设计以避免 ESD？ 谢谢、期待您的回复。

感谢你的答复。 最后一张图片未显示、因此我将再次发送它。