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[参考译文] TPD4E05U06：有关元件推荐封装的问题

admin
Guru**** 2439560 points
Other Parts Discussed in Thread: TPD4E05U06

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/806437/tpd4e05u06-concerns-regarding-the-component-recommended-footprint

器件型号：TPD4E05U06

你(们)好
在我们的最后一个 POE 以太网设计中、TI 建议实施 TPD4E0506DQAR TVS 二极管、以便为 PHY 提供 ESD 和 CDE 保护。
我们希望注意基于组件数据表的元件推荐封装方面的问题。
在查看接地焊盘和相邻焊盘之间的距离时、考虑到这些容差、我们发现对于最大容差(接地焊盘和相邻焊盘)、剩余的距离不允许进行阻焊应用。 在我们看来、如果不使用阻焊层、这些距离可能会导致短路。
请评论并推荐您的解决方案。

此致  

Ohad  

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    TI__Guru**** 2439560 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    我们在使用建议的布局时没有遇到任何问题、导致任何引脚之间出现短路。

    如果您希望使焊盘更小、则可以这样做、但要确保焊盘与每个引脚之间的连接良好。

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    TI__Guru**** 2439560 points
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    尊敬的支持团队。

    我们   正与日本客户一起设计 TPD4E05U06。
    我们在数据表中引入了建议的封装模式。
    日本组装制造商可能无法设计精美的图案。
    请告诉我们一家可以设计精美土地图案的美国设计制造商。

    此致、
    Hiroaki Yuyama

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    TI__Guru**** 2439560 points
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    您好！

    这是任何 PCB 制造商都应具备的行业标准封装和封装尺寸