This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/842818/sn75976a-ep-how-do-we-calculate-junction-to-board-thermal-resistance-and-the-power-consumption-of-this-device
我们如何计算结至电路板热阻和该器件的功耗。 为了进行热分析、我们需要这些信息。
提前感谢
对于功耗、您可以使用 CPD 参数。
请注意、这是空载电流。 将根据输出负载产生额外的功率耗散。
与结至电路板热指标相关的问题。 我将请求对其建模。 此过程需要~2周。
此致、
涉水
我有 SN75976A1MGGREP 的热性能数据
Theta JA-High K 41.9 Theta JC、Top 9.1 Theta JB 7.4. PSI JT 0.3 磅/平方英寸 JB 7.4
感谢您的耐心等待。
如果这回答了您的问题、请单击"此已解决的我的问题" 此致、 涉水
谢谢你
