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器件型号：DS80PCI402 大家好、团队、
我的客户在寻找要在新应用中使用的 DS80PCI402器件、并注意到建议的散热过孔布局存在差异。 随附的封装尺寸显示焊膏之间有17个过孔、但布局指南和示例仅显示了放置在接地焊盘边缘周围的6个过孔。
哪个 散热过孔布局更正确？
谢谢！
Errol
大家好、团队、
我的客户在寻找要在新应用中使用的 DS80PCI402器件、并注意到建议的散热过孔布局存在差异。 随附的封装尺寸显示焊膏之间有17个过孔、但布局指南和示例仅显示了放置在接地焊盘边缘周围的6个过孔。
哪个 散热过孔布局更正确？
谢谢！
Errol
