我们在 Raiden 电路板上设计了 TCA9517DGKR。 SCLA 和 SDAA (A 侧)连接到1.8V IO、Intel Arria 10 FPGA 的50欧姆串联片上终端。
我从 TI 网站获得了 IBS 模型、以运行 SigXP 仿真。 但是、没有适用于 A 侧1.8V 电压的模型。 如果我使用 SXA_0p9或 SXA_3p3模型、结果是否合理? 如果不是、我应该怎么做?
2.在 NXP I2C 规范中、快速模式的最小输出下降时间由表9定义。 表10还定义了最小下降时间和最短上升时间。 我们的设计使用快速模式。
我们的测量结果表明、下降时间远小于规格。 1.8/5.5*20=6.55nsec。 我们的测量结果显示、TCA9517DGKR A 侧的下降时间大约为0.7 ns。 这通常会导致任何问题吗? 我们为什么需要满足 I2C 的最小下降时间规格?
现在、我的 SigXP 仿真也看不到上升时间的斜率。 上升和下降时间都很短。 我不确定这是不是由于接收器侧(TCA9517DGKR A 侧)没有正确的型号导致的? FPGA Arria 10使用50Ohm 片上电阻器以1.8V 电压驱动信号。
有关详细信息、另请参阅随附的.docx 文件。
感谢 you.e2e.ti.com/.../TCA9517-related-inquiry.docx
谢尔庄