请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号：DS26F32MQML 尊敬的 TI：
在该器 件的数据表中、据说可以在 MIL-STD-1835中找到结至外壳的值、但是在为该文档结温后、我找不到任何热值的引用。
你们对该标准有什么建议或知识、该部件的价值是什么？
谢谢、
Sam
尊敬的 TI：
在该器 件的数据表中、据说可以在 MIL-STD-1835中找到结至外壳的值、但是在为该文档结温后、我找不到任何热值的引用。
你们对该标准有什么建议或知识、该部件的价值是什么？
谢谢、
Sam
这些值在 mil-std-1835中列出。
可在此处访问 MIL std 1835： 
确定正确封装标识符的最简单方法是检查 SMD 图纸。
在 SMD 图中、定义了每个外壳轮廓字母。
例如、5962-7802005M2A 的大纲字母2对应于 CQCC1-N20
这在第20页的 mil-std-1835中列出、显示了20度 C/W 的 Theta JC
其他封装也同样列出。
如果这回答了您的问题、请单击"此已解决的我的问题"
此致、
涉水