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器件型号：DS90LV001 各位专家：
我的客户面临 PIN2接地短路、他们明天将松开 X 射线拍照。 但他们想知道建议的 PCB 封装焊盘尺寸为什么等于芯片焊盘尺寸。
根据他们的知识，他们认为 PCB 焊盘应该比芯片焊盘大，对吗？ 您是否有关于封装的建议，或者您是否可以提供一些建议。 谢谢
各位专家：
我的客户面临 PIN2接地短路、他们明天将松开 X 射线拍照。 但他们想知道建议的 PCB 封装焊盘尺寸为什么等于芯片焊盘尺寸。
根据他们的知识，他们认为 PCB 焊盘应该比芯片焊盘大，对吗？ 您是否有关于封装的建议，或者您是否可以提供一些建议。 谢谢
尊敬的 Jeff：
焊料看起来很糟糕、在回流过程中可能应用不当。 根据图片、大多数引脚未正确焊接。
我建议首先检查模板。
此致、
Lee
您好、Lee、
正如 e2e 线程下方所示、封装是 SON 的后拉引脚端类型、侧面外露铜无需焊接。 客户正在关注 TI
推荐封装、PCB 焊盘完全位于芯片下方、在客户电路板上、我们可以看到侧面有许多铟焊球、我认为这会导致焊料过多
粘贴。 如您的答案所述，我认为“无焊料”是预期的，因为该焊料不依赖于边铜，而是依赖于按钮垫。 "部分
焊接"是侧面的独立焊球。 "好"看起来就像好、但实际上并不好、因为焊点下方是阻焊层而不是焊盘
PCB 上。
谢谢。
您好、Lee、
下面是 X 射线图、我们可以看到 pin1/PIN2是短缺。 我们认为这是因为焊锡膏太多。 客户想知道 TI 是否有建议 的模板厚度以及此封装模板开口尺寸的尺寸。
谢谢
