[参考译文] AM26LS33AM：MTTF 数据 AM26LS33AM

admin

Guru**** 2380860 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/786674/am26ls33am-mttf-data-am26ls33am

器件型号：AM26LS33AM

此裸片是否有 MTTF (小时)与结温间的阿累尼乌斯图？

参考示例：

谢谢、
-Jonathan

6 年多前

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2380860 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

Jonathan、
我将让我们的 QA 和可靠性工程师对此发表评论。我会告诉他、他可以评论我们的设计规则和可靠性测试。

此致、
涉水

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2380860 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

Jonathan、

我收到了我们的质量和可靠性团队的反馈。

未提供该技术的特定图。一般而言、TI 工艺旨在在不包括电压瞬变在内的标称数据表条件下运行时、以100、000小时的功率显示不超过50FIT (时基故障或每十亿器件小时的故障率)的故障率。数据表中指定的最高工作温度是指器件在保证温度达到该温度时能够完全正常工作这一事实。对于可靠性或使用寿命、不作任何声明、也不作任何保证。请参阅 TI DPPM/FIT/MTBF 估算器。可以使用提供的数据推断各种温度下 MTBF 的一般估算值。 JESD85“以 FIT 为单位计算故障率的方法” 将提供有关这些计算的更多信息。

如果这回答了您的问题、请单击"验证答案"
此致、
涉水

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2380860 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

Jonathan、提供的数据是否有任何原因未能回答您的问题？请详细说明。
MTBF 估算器提供您要查找的数据、而不是以图形形式提供的数据。

此致、
涉水

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2380860 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

很抱歉、Wade、我单击了链接以打开此网页。

我更深入地了解了这一点、并访问了此网页：
www.ti.com/.../temperature-change-FIT.html
www.ti.com/.../estimator.tsp

通过输入 DPPM (56)和温度(125°C 认证和155°C 应用)、我从计算器获得的 MTTF 估算出封装组件的持续时间为42.7万小时

这是使用此计算器获取封装组件 MTTF 估算值的正确方法吗？由于假定结温高于封装、因此对裸片而言、这是否是一个保守的估算？

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2380860 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

我相信您正在正确使用计算器。

但是、超过150C 的绝对最大 Tj 会使保修失效。较高的温度可能会导致其他激活能量更显性。

我将获得我们可靠性团队的确认、但我认为这是正确的。

此致、

涉水

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2380860 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

涉水、

155°C 是一种假设情况、但如果是这种情况、您能否从可靠性团队中了解要使用的活化能值？

在我的应用中、我将组件的 Tj 预测为135°C、但最好了解其他可能接近数据表中指定的最高结温的器件。

如果您想参考我正在处理的内容、请参阅附件。

在 AM26LS33AMFKB 的实验室测试中、是在125°C 封装外壳温度、环境温度下测试了(数量) 36407个样本、还是在125°C 指定结温时测试了这些样本？

根据测试环境的不同、组件从125°C 环境温度或外壳到结温的温差 T 上升幅度可能接近或高于150°C。

感谢您的持续关注。

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2380860 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Wade、

您是否有机会查看我之前的帖子以向可靠性或热性能工程师进行验证？

谢谢、

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2380860 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

Jonathan、
可靠性团队的反馈：
"降额在推荐的最高工作温度附近的有限温度范围(例如10-15C)内是可靠的。如果部件设计为不能在这些温度下持续使用、则超出范围的外推无效。"

报告为测试温度的温度应为烤箱环境温度。但是、这种环境具有高气流、可有效降低 ThetaJa 参数。

此数据表中没有任何一种陶瓷封装的热参数。
我将要求对这些进行建模。完成此过程通常需要2周时间。

此致、
涉水

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2380860 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

您好、Wade、

热仿真请求是否有任何更新？

谢谢、

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2380860 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

为了完整起见、我请求了 FK 和 J 封装。目前、我有 J 封装、但您使用的 FK 不是。
我刚才请求了状态更新。我希望它能跳到队列顶部并很快完成。

此致、
涉水

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2380860 points

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

他们能够快速完成任务。

请注意、通常不提供 Theta JC 底部。不过、它是根据假设建模的。

以下是两种封装的参数：

FK 封装

Theta JA-High K (标准数据表值)：65.5

Theta JC、TOP (标准数据表值)：40.3

Theta JB (标准数据表值)：39.4.

PSI JT (标准数据表值)：33.3.

Ψ JB (标准数据表值)：38.8

Theta JC、底部(标准数据表值)：4.2建模假设：无 PCB 过孔、未焊接到 PCB 的封装主体。

封装的热性能

Theta JA-High K (标准数据表值)：74.6

Theta JC、TOP (标准数据表值)：37.6.

Theta JB (标准数据表值)：56.1

PSI JT (标准数据表值)：26.4.

Ψ JB (标准数据表值)：58.5

Theta JC、底部(标准数据表值)：13.1建模假设：无 PCB 过孔、封装主体未焊接到 PCB。

如果这回答了您的问题、请单击"验证答案"

此致、

涉水

接口（参考译文帖）

接口（参考译文帖）(Read Only)

[参考译文] AM26LS33AM：MTTF 数据 AM26LS33AM