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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/814043/ds34c86t-junction-to-case-thermal-resistances-and-thermal-conductivity
您好！ 您能否共享结至外壳热阻？ 数据表中未说明。 客户还在申请结与引线之间的热阻以及化合物的热导率--是否可以申请？ 谢谢你。
您好！
我将 为 您申请结至案例数据。 但是、内部材料的数据可能不可用。
此致、
Hao
谢谢、Hao。 您能不能建议您花多长时间？
此外，只是为了确认--我们不能向客户提供结与引线之间的热阻以及材料的热导率？ 谢谢
Elisha、
通常、生成新模型需要大约1周时间。 让我检查我是否找到了数据并 将其发布。 这不是 TI 的常见做法。
您好 Hao、 到1周、您是否意味着需要5个工作日？ 您能否告知目标发布日期？ 非常感谢
热性能数据如下：
θ JA：76.7 Theta JC、顶部：34.0
如果您有更多问题、请告诉我。
