[参考译文] TCAN1051-Q1：如果 VSON 封装的散热焊盘没有过孔、会发生什么情况？

admin

Other Parts Discussed in Thread: TCAN1051-Q1

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：TCAN1051-Q1

您好！

我的客户想知道、如果 VSON 封装的散热焊盘没有导孔、会发生什么情况。数据表显示了 VSON 封装的通孔。我知道、具有高功率耗散器件的 QFN 和 SON 封装需要这一特性、但 TCAN1051-Q1应该不会有太多、所以请告诉我。

此致、

川崎市

0 admin 4 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

川崎-圣

过孔在改善与 PCB 的热耦合方面的唯一优势。您可以看到、在正常运行期间、CAN 收发器内的功耗不是太高、因此在大多数情况下、这种耦合并不重要。如果省略过孔、您可能需要仔细检查用于确保可制造性的焊料模板尺寸(即、如果根据预期过孔下方可能会发生焊料渗漏的情况调整了所引用的焊料模板的尺寸)。

此致、
最大

0 admin 4 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

尊敬的 Max：

感谢您的评论、我知道如果客户的 PCB 不是基于焊料吸锡/扩展过孔的预期、可以省略过孔。

此致、

川崎市

接口（参考译文帖）(Read Only)