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[参考译文] DS80PCI402:待机条件下的功率耗散和热生成

Guru**** 2586355 points
Other Parts Discussed in Thread: DS80PCI402

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/851007/ds80pci402-power-dissipation-and-heat-generation-under-stand-by-condition

器件型号:DS80PCI402

大家好、

我的客户正在评估 PCI Express 附加卡上的 DS80PCI402。 电路板上也有电光转换模块和 PCIe 开关 IC。 当它们在 VDD=3.3V 和待机条件下测量 DS80PCI402的外壳顶部温度时、Ta=25°C 时大约为80°C。 因为 PCIe 附加卡板本身变得很热。 即使处于待机状态、也有一些通信。

问题1. 正常通信条件和待机条件之间是否存在功耗差异?

Q2:正常通信条件和待机条件之间是否存在热生成差异?

请分享您在 PCI Express 系统的功率耗散和热生成方面的经验。
谢谢你。

此致、

Koshi Ninomiya

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Koshi、

    您如何定义待机条件?  您说过、即使在待机状态下、仍有一些通信通过 PCIe 链路?  请澄清。

    此致、

    Davor

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    尊敬的 Davor-San:

    它们定义如下、
    待机条件是在 R.C.之间完成了连接 (根复合体)和 E.P (端点)、LTSSM 为 L0状态。 在 R.C.和 E.P.之间没有数据传输和接收。 但 PCIe 的属性中有来自 PCIe 中继器的信号。
    正常的通信条件是、R.C.和 E.P.之间存在数据传输和接收。
    谢谢你。

    此致、

    Koshi Ninomiya

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    您好、Koshi-San、

    正常 通信条件和待机条件下的 DS80PCI402功耗和发热没有区别。

    此致、
    Davor