大家好、
我的客户正在评估 PCI Express 附加卡上的 DS80PCI402。 电路板上也有电光转换模块和 PCIe 开关 IC。 当它们在 VDD=3.3V 和待机条件下测量 DS80PCI402的外壳顶部温度时、Ta=25°C 时大约为80°C。 因为 PCIe 附加卡板本身变得很热。 即使处于待机状态、也有一些通信。
问题1. 正常通信条件和待机条件之间是否存在功耗差异?
Q2:正常通信条件和待机条件之间是否存在热生成差异?
请分享您在 PCI Express 系统的功率耗散和热生成方面的经验。
谢谢你。
此致、
Koshi Ninomiya