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器件型号：TFP401A-EP 团队、
- 对于创建封装尺寸、特别是中心平面铜和阻焊层尺寸、确切的建议是什么？
- 对于中心平面焊锡膏沉积物、对于4mil、5mil 和6mil 箔、具体建议的焊锡膏孔径是多少？
- 从外围引线支脚底部到组件底部散热焊盘的确切尺寸(高度)是多少？ 我知道组件上的散热垫嵌入到环氧中，从而使周围引线平面的高度增加。
我们正在尝试尽量减少后回流焊空洞。
谢谢你。
