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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/822939/sn65lvds33-ep-thermal-data
大家好、
我的客户要求 SN65LVDS33MDREP 器件的结至电路板和结至外壳热阻。 您可以与我分享这些数据吗？
提前感谢。
此致、 -Renan
您好！
我将提交一份要仿真的热模型请求。 这通常需要1-2周的时间才能完成。 收到结果后、我会返回给您。
谢谢
Christian
Renan、您好！
热性能数据如下：
