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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1167964/ds16f95qml-junction-to-board-thermal-resistance
我想知道是否有关于结至电路板热阻或结至引线热阻的信息？ NAD 封装数据表中的结至外壳热阻仅为18 C/W 感谢你的帮助！
您好 Jesse、
当 National Semiconductor 于2005年首次发布此器件系列时、这还不是要包含的标准产品。 我可以请求我们的封装团队对此进行仿真、但这些请求可能需要几周的时间才能处理。 这是否起作用？
最棒的
Danny
尊敬的 Danny：
感谢您的回答。 是的、这仍然有效。 如果有最新信息、我将不胜感激！
Jesse、
好的、听起来不错。 我将要求启动该程序、完成后、我将在此处继续执行。 感谢您的耐心等待。
此请求仍处于待定状态、但仅需确认：我已询问 DS16F95W/883、因为您提到了 NAD 封装、这是该器件在 NAD 封装中的唯一可订购版本。
非常感谢、是的、该器件型号起作用。
我们的热仿真已完成。 早假期礼物。
请注意、这些值可能与 National 发布的值不同。 在发布时(1991年)、这些是使用基于材料的工程估算创建的。 现在、我们能够更准确地模拟这些值。
非常感谢您的快速周转和愉快的假期！
