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器件型号:DP83869HM 您好!
在应用报告《以太网 PHY PCB 设计布局检查清单》(SNLA387)中、有一节介绍磁隔离、并参考第4页的图2-4。
您能否澄清以下陈述:"任何层的磁性材料下方都不应有金属。 如果磁性元件下方需要金属、则至少必须由接地层隔开。"
这是否意味着、如果设计限制了所有层失效的能力、是否应该没有失效或者应该在下面至少有一个 GND 层失效?
变压器下方空隙的用途是什么?
链接和屏幕截图:
https://www.ti.com/lit/pdf/snla387