This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] DP83869HM:DP83869接口上的磁隔离

Guru**** 1828310 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1179478/dp83869hm-magnetic-isolation-on-dp83869-interface

器件型号:DP83869HM

您好!

在应用报告《以太网 PHY PCB 设计布局检查清单》(SNLA387)中、有一节介绍磁隔离、并参考第4页的图2-4。

您能否澄清以下陈述:"任何层的磁性材料下方都不应有金属。 如果磁性元件下方需要金属、则至少必须由接地层隔开。"

这是否意味着、如果设计限制了所有层失效的能力、是否应该没有失效或者应该在下面至少有一个 GND 层失效?

变压器下方空隙的用途是什么?

链接和屏幕截图:

https://www.ti.com/lit/pdf/snla387

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Brendan、

    变压器下方空隙的目的是提高 EMC/EMI 性能。 因此、考虑到这一点、我们建议至少使用1个 GND 层;如果可能、磁性元件下方的更多层是理想的。

    此致、

    Jason Lee

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    好的、谢谢。 后续问题:看起来建议在变压器下方失效以及到连接器 引脚的布线。 如果变压器连接到直接连接到另一电路板的连接器、是否还建议在另一电路板的布线下方至少留出一层?

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Brendan、

    最好(再次提高 EMC/EMI 性能)、但不需要。

    此致、

    Jason Lee