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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/757809/sn65dsi83-bga-fanout-without-via-on-pad
您好！
我想在焊盘上不带过孔的情况下对 SN65DSI83 BGA 芯片进行布线。 有什么建议吗？
我计划移除 BGA 封装中的 RSVD1焊盘、从而布置 DSI 信号焊盘"DA3P"。
DA3P 信号将通过 RSVD1焊盘下方的阻焊层进行布线。
我只是担心屏蔽电阻。 您是否在这种扇出类型中看到任何问题？
谢谢。
