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[参考译文] TPD2S300：间距和阻焊层问题

admin
Guru**** 2537360 points
Other Parts Discussed in Thread: TPD2S300, TPD2S703-Q1, TPD6S300

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/739269/tpd2s300-pitch-and-solder-mask-problem

器件型号：TPD2S300
主题中讨论的其他器件： TPD2S703-Q1、 TPD6S300

 我们的设计中有一个 TPD2S300、其封装间距为0.4。 但是、我们的 PCB 制造商和汇编人员告诉我们、他们将会在使用此间距的阻焊层时遇到问题！ 这可能需要我们采用更先进的 PCB 生产工艺！ 有没有其他组件具有相同的功能，间距更大，例如0.5mm 或更大？

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    TI__Guru**** 2537360 points
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    您好、Shmuel、

    遗憾的是、我们没有另一个引脚间距较大且性能与 TPD2S300相似的器件。

    如果这回答了您的问题、请选择"这已解决我的问题"

    谢谢、
    Eric

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    TI__Guru**** 2537360 points
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    TI TPD2S703-Q1呢？ 我知道它是为 D+和 D-信号而制作的，但它也可以用于 CC 线路吗？

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    TI__Guru**** 2537360 points
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    CC 线路必须能够提供高达600mA 的电流来为有源电缆供电、遗憾的是、TPD2S703-Q1在这种情况下不起作用。

    如果您能够承受额外的成本、TPD6S300将提供 CC 保护、并采用更易于布局的 QFN 封装。
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    TI__Guru**** 2537360 points
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    感谢您的回复和跟进！  

    如果我们必须使用  TPD6S300 、但比 TPD2S300大得多(我们只需要保护 CC 线路！！！) 并且需要对设计进行重大更改。 遗憾的是、您不提供替代封装、PCB 制造商和汇编器在0.4焊球间距方面出现了很多问题！