[参考译文] TPD1S514：布线

admin

Other Parts Discussed in Thread: TPD1S514

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：TPD1S514

在数据表中，它指出：-

在设计 TPD1S514系列的布局时、请注意、VBUS_CON 和 VBUS_SYS 引脚允许对进行超宽的布线
良好的电力输送。在所示的示例中、这些引脚布线的宽度为50mil (1.27mm)。放置
VBUS_CON、VBUS_SYS 和 VBUS_POWER 电容器尽可能靠近引脚。

引脚间距仅为0.4mm，如何才能获得1.27mm (50mil)的轨道？

我可以得到的最大轨迹宽度为0.66mm (26mil)！？？

0 admin 6 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

第11.2节中的布局示例显示了最佳布局实践。在这种情况下、3条高功率路径中的每个 VBUS_CON VBUS_SYS 和 GND 都有一条1.27mm 的主跟踪路径、但它们确实会连接到内部焊球。转角接地连接也很小、但该连接不是高电流路径、因此不会影响性能。

0 admin 6 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

感谢你的答复。

如果能够更新数据表以使这些细节更加明显、那将是很棒的。

"但他们确实会下颈连接到内部球"这不会导致电流的瓶颈、因此1.27mm 的轨迹也不会不相关？

0 admin 6 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

主电流路径连接到两个外部焊球、这两个焊球将完全受益于更宽的布线、而内部焊球可实现尽可能好的进入器件的电流传导路径。第三个内焊球在总电流传导路径中也发挥着重要作用。

数据表中显示的布局是我们的 EVM 和特性评估板上使用的布局、用于获取器件的最大性能。

接口（参考译文帖）(Read Only)