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器件型号:DP83867IR DP83867IRPAPR 采用带散热垫的64引脚 PAP 封装。
我了解该器件 需要使用散热过孔、以便在整个 Ta 工作范围内实现可靠运行。
这种理解是否正确?
是否有关于过孔数量/尺寸的指南?
数据表显示了一条建议、但注释通过矩阵链接到其他材料(5x5)。
此致、
Darren
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DP83867IRPAPR 采用带散热垫的64引脚 PAP 封装。
我了解该器件 需要使用散热过孔、以便在整个 Ta 工作范围内实现可靠运行。
这种理解是否正确?
是否有关于过孔数量/尺寸的指南?
数据表显示了一条建议、但注释通过矩阵链接到其他材料(5x5)。
此致、
Darren