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器件型号：DP83848I 数据表： http://www.ti.com/lit/ds/symlink/dp83848vyb.pdf
设计和布局应用手册： http://www.ti.com/lit/an/snla079d/snla079d.pdf
1. RJ45连接器的屏蔽层未连接到任何部件，因此将其接地的目的是什么？
2.应用手册：在图2.2中，bob-Smith 端接已接地到信号接地，但在第2.3节中，它说将 bob-Smith 端接地到机箱接地，哪一个是正确的？
应用手册：在6.2部分方程式1中、晶体数据表中的"晶体负载规格"对应于什么？ 它是晶体的"负载电容"吗？
应用手册：在第6.2节中、如果我要使用的晶振的驱动电平为10uW (典型值)- 200uW (最大值)、那么我应该使用与晶振串联的值电阻器。 ？ 我应该选择一个新的晶体吗？
5.应用手册：在第10.1节表2中，如何计算参数“负载电容”？ 晶体负载电容+ C1 + C2？
我知道有很多问题、但有任何帮助、非常感谢大家！
